1

Trước thềm quý IV, Samsung Electronics đang tích cực thúc đẩy các bước đi nhằm mở rộng hoạt động kinh doanh trí tuệ nhân tạo (AI) cả trong và ngoài nước. Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae-yong sẽ gặp CEO Nvidia Jensen Huang tại Mỹ, trong khi Phó Chủ tịch Samsung Electronics Jun Young-hyun sẽ có bài phát biểu chào mừng tại Diễn đàn Samsung AI với chủ đề “Chuyển đổi sang tác nhân AI”. Nửa cuối năm nay được xem là giai đoạn có thể đánh dấu việc năng lực cạnh tranh của Samsung Electronics trong lĩnh vực bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã trở lại đúng quỹ đạo.

HBM4 do Samsung Electronics dày công phát triển được dự báo sẽ chiếm hơn 60% doanh thu HBM của Samsung Electronics. Trong khi đó, giới công nghiệp cũng dự báo thị phần HBM của Samsung Electronics trên thị trường toàn cầu có thể vượt 40%. Vì vậy, cách Samsung Electronics trải qua nửa cuối năm nay có thể ảnh hưởng đáng kể đến vị thế của hãng trong lĩnh vực HBM.

Theo giới công nghiệp liên quan ngày 28/9, Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae-yong dự kiến tham dự “Dạ tiệc Korea Society” được tổ chức tại New York, Mỹ vào 18h ngày 28/9 theo giờ địa phương, để chúc mừng CEO Nvidia Jensen Huang nhận “Giải thưởng Van Fleet”. Chủ tịch SK Group Chey Tae-won cũng được cho là sẽ tham dự sự kiện này.

Theo đó, một khung cảnh hiếm thấy dự kiến sẽ diễn ra khi lãnh đạo hai tập đoàn Samsung Electronics và SK Group cùng hội tụ tại một địa điểm, xoay quanh Nvidia - doanh nghiệp giữ vai trò then chốt trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn AI. Dù đây không phải một sự kiện kinh doanh chính thức, giới doanh nghiệp đặc biệt quan tâm bởi lãnh đạo hai công ty có thể tìm kiếm cơ hội mở rộng hợp tác với Nvidia.

Đặc biệt, sự chú ý đang tập trung vào cách Samsung Electronics và SK hynix, hai doanh nghiệp đang cạnh tranh trên thị trường chất bán dẫn AI, trong đó có HBM, sẽ tăng cường quan hệ hợp tác với Nvidia. Cuộc gặp lần này được dự báo cũng sẽ làm nổi bật hơn nữa cuộc cạnh tranh giữa hai công ty về quyền chủ động trong công nghệ và chuỗi cung ứng.

Dạ tiệc Korea Society được đánh giá là một trong những sự kiện Hàn-Mỹ có uy tín nhất được tổ chức thường niên tại New York. Khi lựa chọn CEO Huang là người nhận Giải thưởng Van Fleet, Korea Society giải thích trên trang web rằng ông đã “biến Hàn Quốc trở thành đối tác không thể thiếu trong cơ sở hạ tầng AI toàn cầu”.

Đây là lần đầu tiên sau hai tháng kể từ Hội nghị thượng đỉnh AI được tổ chức tại San Francisco hồi tháng 7, ba người gồm Chủ tịch Lee Jae-yong, Chủ tịch Chey Tae-won và CEO Huang gặp nhau tại cùng một sự kiện. Cuộc gặp lần này cũng có ý nghĩa bởi diễn ra ngay sau khi CEO Huang tham dự tiệc quốc yến do Nhà Trắng tổ chức ngày 24/9 với sự tham dự của Chủ tịch Trung Quốc Tập Cận Bình. Trong bối cảnh cuộc cạnh tranh AI giữa hai nước hiện ngày càng gay gắt, CEO Huang đang được chú ý như một nhân vật chủ chốt của ngành AI toàn cầu.

Samsung Electronics đã nâng cao sự hiện diện trong lĩnh vực HBM, vốn từng bị đánh giá là tụt hậu, nhờ HBM4. HBM4 của Samsung cũng sẽ được trang bị cho “Vera Rubin”, thế hệ bộ tăng tốc AI tiếp theo mà Nvidia dự kiến ra mắt trong nửa cuối năm nay. Thị trường cũng đang chú ý liệu những nội dung liên quan đến thế hệ HBM tiếp theo có được trao đổi tại cuộc gặp lần này hay không. Khi CEO Huang tới Hàn Quốc vào tháng 6, Phó Chủ tịch Jun Young-hyun đã gặp ông và thảo luận về hợp tác dài hạn sau HBM4, bao gồm HBM4E và HBM5.

Ngày 30/9, tại Hàn Quốc, Samsung Electronics sẽ tổ chức Diễn đàn Samsung AI tại trụ sở Seocho. Phó Chủ tịch Jun Young-hyun sẽ trực tiếp có bài phát biểu chào mừng trong khoảng 5 phút. Với chủ đề của diễn đàn năm nay là “Chuyển đổi sang tác nhân AI”, dự kiến ông sẽ nhấn mạnh chiến lược của Samsung Electronics liên quan đến chuyển đổi AI (AX). Không chỉ bài phát biểu chào mừng, thành phần tham dự diễn đàn cũng đáng chú ý khi các quan chức của những doanh nghiệp AI hàng đầu thế giới sẽ tham dự và chia sẻ phân tích về ngành AI. Đặc biệt, Master Han Jae-joon của Samsung Electronics dự kiến sẽ trình bày về vai trò của chất bán dẫn trong kỷ nguyên AI sau HBM với chủ đề “Bước nhảy vọt tiếp theo của chất bán dẫn”.

Nửa cuối năm nay có ý nghĩa quan trọng đối với Samsung Electronics bởi công ty cần củng cố sự phục hồi của mảng chất bán dẫn thông qua HBM bằng kết quả kinh doanh và vị thế trên thị trường, đồng thời chuẩn bị cho hoạt động kinh doanh năm sau. Samsung Electronics đã xuất xưởng mẫu HBM4E 12 tầng vào tháng 5 và đang lên kế hoạch sản xuất hàng loạt phù hợp với lịch trình của khách hàng. Tháng 8, công ty cũng công bố lộ trình phát triển các sản phẩm như zHBM, thế hệ bộ nhớ 3D tiếp theo. Việc tiếp tục phát huy năng lực cạnh tranh của HBM4 sang các sản phẩm tiếp theo khiến hợp tác liên tục với Nvidia trở nên quan trọng.

Đối với mảng đúc chip (foundry), vốn đang đối mặt với nhiệm vụ cải thiện kết quả kinh doanh, Samsung Electronics sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt các sản phẩm mới dành cho thiết bị di động sử dụng tiến trình 2nm thế hệ thứ hai trong nửa cuối năm nay. Phía Samsung Electronics dự báo doanh thu của mảng foundry sẽ tăng trưởng ở mức hai chữ số trở lên so với năm ngoái.

Trong khi đó, Samsung Electronics dự kiến công bố kết quả kinh doanh sơ bộ quý III vào ngày 7 hoặc 8 tháng tới. Giới công nghiệp thậm chí đang đưa ra dự báo rằng Samsung Electronics có thể lần đầu tiên trong lịch sử vượt mốc 100 nghìn tỷ won lợi nhuận hoạt động trong một quý.

Theo Ahn So-yeon