0
CEO SK hynix Kwak No-jung đang trình bày chiến lược và tầm nhìn kinh doanh tại lễ động thổ cơ sở sản xuất bộ nhớ AI được tổ chức ngày 27 (giờ địa phương) tại Đại học Purdue ở West Lafayette, bang Indiana, Mỹ. /SK hynix

SK hynix đang xây dựng cơ sở sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ mới tại Mỹ. Điều này được đánh giá là có ý nghĩa lớn khi mở ra một tương lai mới cho hợp tác trí tuệ nhân tạo (AI) giữa Hàn Quốc và Mỹ.

Ngày 28, SK hynix cho biết vào ngày hôm trước (giờ địa phương), công ty đã tổ chức lễ động thổ “Cơ sở sản xuất đóng gói tiên tiến dành cho bộ nhớ AI” tại Nhà thi đấu Holloway thuộc Đại học Purdue ở West Lafayette, bang Indiana, Mỹ. Đóng gói tiên tiến (Advanced Packaging) là công nghệ hậu kỳ bán dẫn tiên tiến, trong đó nhiều chip được kết hợp thành một hoặc xếp chồng theo chiều dọc để nâng cao hiệu suất, nhằm vượt qua những giới hạn của quy trình vi mô trong việc thu nhỏ kích thước chip.

Tham dự lễ động thổ về phía Mỹ có các quan chức chính trị và chính quyền chủ chốt như Thống đốc bang Indiana Mike Braun, Thượng nghị sĩ liên bang Todd Young, cùng Hiệu trưởng Đại học Purdue Mitch Daniels và Chủ tịch Hội Cựu chiến binh Quân đội Mỹ tại Hàn Quốc Robert Abrams. Về phía Hàn Quốc có Đại sứ Hàn Quốc tại Mỹ Kang Kyung-wha, Phó Chủ tịch SK Group phụ trách khu vực châu Mỹ Yoo Jung-joon, Phó Chủ tịch Lee Hyung-hee và CEO SK hynix Kwak No-jung.

Nhà máy Indiana, với tổng vốn đầu tư hơn 4 tỷ USD, dự kiến hoàn thành phòng sạch vào tháng 10/2028 và bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM thế hệ mới từ nửa cuối năm 2029. Theo đại diện SK hynix, khi hoạt động sản xuất được triển khai toàn diện, cơ sở này sẽ phát triển thành một trung tâm sản xuất HBM chủ chốt của công ty tại Mỹ, với khoảng 1.000 nhân sự.

Đặc biệt, SK hynix nhấn mạnh đây là tiền đồn sản xuất HBM đầu tiên được công ty xây dựng tại Mỹ, với đặc điểm là hệ thống sản xuất giữa Hàn Quốc và Mỹ được kết nối chặt chẽ và vận hành đồng bộ. Theo đó, các wafer tiên tiến nhất được sản xuất tại Hàn Quốc sẽ được đưa vào Indiana, sau đó các sản phẩm HBM “Made in USA” trải qua quá trình đóng gói tiên tiến và kiểm thử tại đây sẽ được cung cấp cho khách hàng Mỹ.

Công ty cũng cho biết đây là thời điểm các khoản đầu tư thực chất được triển khai sau khi niêm yết chứng chỉ lưu ký cổ phiếu Mỹ (ADR), đồng thời dự kiến đóng góp vào việc ổn định chuỗi cung ứng chất bán dẫn của Mỹ cũng như tăng cường an ninh quốc gia và nền kinh tế.

Phía SK hynix cho biết: “Hiện có hơn 100 đối tác về vật liệu, linh kiện và thiết bị đang thảo luận về việc tiến vào West Lafayette”, đồng thời dự kiến “sẽ hỗ trợ hoạt động ổn định của nhà máy Indiana và tiếp tục củng cố hệ sinh thái AI của Mỹ”. Công ty nói thêm: “Chúng tôi có kế hoạch tạo ra khoảng 7.000 việc làm trực tiếp và gián tiếp cùng các công ty tại Mỹ thông qua quá trình xây dựng và vận hành nhà máy”.

Trong ngày, SK hynix cũng ký biên bản ghi nhớ (MOU) với Đại học Purdue về hợp tác nghiên cứu và phát triển trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến.

Theo đó, hai bên sẽ cùng nghiên cứu các công nghệ tích hợp hệ thống thế hệ mới và đóng gói tiên tiến, bao gồm HBM. SK hynix cũng có kế hoạch mở rộng hợp tác với các trường đại học và viện nghiên cứu chủ chốt tại khu vực Trung Tây nước Mỹ, đồng thời tập trung đào tạo và thu hút nguồn nhân lực đẳng cấp thế giới.

CEO SK hynix Kwak No-jung cho biết: “Hôm nay là ngày Mỹ và SK hynix cùng nhau bắt đầu một tương lai mới của AI”, đồng thời nói: “Mỹ là trung tâm của đổi mới AI với những khách hàng hàng đầu, năng lực nghiên cứu và hệ sinh thái cùng hội tụ, còn nhà máy Indiana sẽ trở thành cơ sở đầu tiên cung cấp HBM ‘Made in USA’”.

Ông nói thêm: “Chúng tôi sẽ mở rộng đầu tư và hợp tác tại Mỹ, cùng nhau phát triển và trở thành đối tác được tin cậy nhất, cùng kiến tạo tương lai AI của nước Mỹ”.

Theo Choi In-gyu