0
./LG Innoktek

LG Innotek sẽ mở rộng nhà máy sản xuất substrate bán dẫn sang Việt Nam, bên cạnh nhà máy tại Gumi (Hàn Quốc). Công ty đặt mục tiêu phát triển mảng giải pháp đóng gói (package solution) lên quy mô doanh thu hơn 3 nghìn tỷ won vào năm 2030 thông qua chiến lược sản xuất hai đầu.

Ngày 4/6, LG Innotek cho biết đã ký biên bản ghi nhớ (MOU) về đầu tư mở rộng nhà máy substrate bán dẫn tại thành phố Hải Phòng (Việt Nam) tại LG Science Park ở Magok, Seoul. Sự kiện có sự tham dự của Chủ tịch UBND thành phố Hải Phòng Đỗ Thành Trung, cùng các quan chức địa phương và ban lãnh đạo LG Innotek, bao gồm Chủ tịch Moon Hyuk-soo.

Thông qua thỏa thuận này, LG Innotek sẽ bắt đầu mở rộng nhà máy substrate bán dẫn tại Hải Phòng. Dự án mở rộng được thực hiện theo hình thức đầu tư trực tiếp từ pháp nhân sản xuất tại Việt Nam, dự kiến khởi công vào tháng sau và hoàn thành vào tháng 5/2027. Diện tích khu đất khoảng 330.000 m² (tương đương 45 sân bóng đá).

Nhà máy mở rộng sẽ sản xuất các loại substrate bán dẫn như RF-SiP, FC-CSP và FC-BGA.

LG Innotek cho biết: “Theo chiến lược sản xuất hai đầu, nhà máy Gumi tại Hàn Quốc sẽ đóng vai trò ‘nhà máy mẹ’, tập trung phát triển công nghệ mới và sản xuất sản phẩm cao cấp, trong khi nhà máy mở rộng tại Việt Nam sẽ đảm nhiệm sản xuất các loại substrate phổ thông”.

Sự mở rộng lần này được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng của thị trường substrate bán dẫn. RF-SiP được dự báo tăng trưởng nhờ tỷ lệ sử dụng 5G và sự xuất hiện của 6G trong tương lai. FC-CSP cũng được kỳ vọng tăng trưởng nhờ nhu cầu thiết bị AI tiêu thụ điện thấp và hiệu năng cao, đặc biệt trong các chip ứng dụng AI và bộ nhớ cao cấp. FC-BGA đang chứng kiến nhu cầu tăng mạnh do các tập đoàn công nghệ lớn tiếp tục đầu tư vào AI.

Theo xu hướng này, nhà máy Gumi của LG Innotek hiện đang vận hành gần công suất tối đa.

Việc chọn Hải Phòng làm địa điểm mở rộng được lý giải bởi hạ tầng sản xuất đã được xây dựng lâu năm, vị trí gần các doanh nghiệp hậu kỳ bán dẫn, giúp tăng khả năng đáp ứng khách hàng, cũng như lợi thế về chi phí.

LG Innotek cũng đang xem xét thêm các khoản đầu tư tại Hàn Quốc trong mảng substrate. Trước đó, vào tháng 3 năm ngoái, công ty đã ký thỏa thuận đầu tư trị giá 600 tỷ won với thành phố Gumi để nâng cao năng lực cạnh tranh của mảng đóng gói. Do nhu cầu dự kiến tiếp tục tăng, LG Innotek đang lên kế hoạch mở rộng thêm đầu tư.

Chủ tịch Moon Hyuk-soo cho biết: “Mảng giải pháp đóng gói có khả năng sinh lời và tăng trưởng là động lực cốt lõi của LG Innotek. Thông qua chiến lược sản xuất hai đầu, chúng tôi sẽ nâng quy mô doanh thu lên hơn 3 nghìn tỷ won vào năm 2030 và đưa đóng góp lợi nhuận của mảng này ngang với mảng giải pháp quang học”.

Theo Yeon Chan-mo