SK mở rộng “đế chế” hạ tầng AI tại Mỹ, bắt tay TerraPower và hướng tới Nvidia

18/08/2026 10:48Dịch sang:trangamy319@gmail.com
facebook twitter link Font big Font small print

Chủ tịch SK Group Chey Tae-won vừa có cuộc gặp với Chủ tịch TerraPower Bill Gates, trong khi khả năng ông gặp CEO Nvidia Jensen Huang vào cuối tháng này cũng đang được đề cập, khiến những động thái hợp tác của SK xoay quanh hạ tầng AI toàn cầu thu hút sự chú ý. SK Group đang mở rộng lĩnh vực kinh doanh tại Mỹ, trung tâm của ngành AI, từ bộ nhớ AI và chất bán dẫn như bộ nhớ băng thông cao (HBM), sản xuất và đóng gói chip, cho đến cơ sở hạ tầng điện thiết yếu để vận hành các trung tâm dữ liệu AI.

SK Group đang đẩy nhanh việc xây dựng chuỗi giá trị hạ tầng AI bao phủ bộ nhớ, đóng gói và điện năng tại Mỹ trong năm nay, khi nhà máy đóng gói tiên tiến của SK Hynix và dự án xây dựng lò phản ứng mô-đun nhỏ (SMR) của TerraPower cùng bước vào giai đoạn triển khai. Thị trường đang chú ý liệu SK có thể cụ thể hóa tại Mỹ sự hợp tác trên toàn bộ hệ sinh thái AI mà Chủ tịch Chey từng nhấn mạnh, qua đó mở rộng vị thế thành một trong những nhân tố chủ chốt của thị trường hay không.

Theo giới công nghiệp ngày 17, SK Group đang mở rộng phạm vi kinh doanh hạ tầng AI tại Mỹ. Tập đoàn vừa mở rộng hoạt động SMR nhằm đáp ứng nhu cầu điện năng - cơ sở hạ tầng cốt lõi của các trung tâm dữ liệu AI - vừa xây dựng trung tâm đóng gói tiên tiến cho bộ nhớ AI như HBM. Chiến lược này được hiểu là nhằm bảo đảm chuỗi giá trị cơ sở hạ tầng cốt lõi cần thiết cho tính toán AI ngay tại Mỹ, qua đó mở rộng ảnh hưởng trong hệ sinh thái AI toàn cầu.

Trọng tâm trong chiến lược bảo đảm cơ sở hạ tầng điện năng là hợp tác với TerraPower. Ngày 14, Chủ tịch Chey đã gặp Bill Gates, Chủ tịch Hội đồng quản trị TerraPower, để thảo luận về thế hệ nhà máy điện hạt nhân tiếp theo và nhu cầu điện năng của các trung tâm dữ liệu AI. SK Group là nhà đầu tư tiên phong vào TerraPower với khoản đầu tư 250 triệu USD vào năm 2022. Khi TerraPower đã bước vào giai đoạn thương mại hóa sau khi được Mỹ cấp phép lò phản ứng tiên tiến thương mại cho dự án SMR Natrium, vai trò của SK Group cũng đang được mở rộng từ nhà đầu tư sang đối tác kinh doanh.

Để thực hiện điều này, SK Innovation đã ký thỏa thuận về các điều kiện chính với TerraPower nhằm xem xét mở rộng kinh doanh SMR Natrium trên toàn cầu và khả năng ứng dụng tại Hàn Quốc. Hai bên nhất trí thúc đẩy việc mở rộng sự tham gia của SK Innovation vào lò phản ứng SMR thử nghiệm đang được xây dựng tại Mỹ và các dự án thương mại tiếp theo, tận dụng chuỗi cung ứng trong nước và phát triển các dự án SMR Natrium tại Hàn Quốc.

Trong lĩnh vực bán dẫn, SK Hynix cũng đang đẩy nhanh việc xây dựng cơ sở sản xuất tại Mỹ. SK Hynix đang đầu tư khoảng 4 tỷ USD để xây dựng cơ sở sản xuất đóng gói tiên tiến cho bộ nhớ AI như HBM và trung tâm nghiên cứu & phát triển (R&D) tại West Lafayette, bang Indiana. Công ty dự kiến tổ chức lễ khởi công chính thức vào ngày 27, bắt đầu xây dựng nhà máy và đặt mục tiêu đưa cơ sở này vào vận hành từ nửa cuối năm 2028.

Nhà máy Indiana sẽ được xây dựng thành cơ sở đóng gói HBM tiên tiến và R&D đầu tiên của SK Hynix tại Mỹ, tạo nền tảng để vừa sản xuất bộ nhớ AI vừa tiến hành phát triển chung với khách hàng ngay tại địa phương. Chính phủ Mỹ cũng đang hỗ trợ xây dựng chuỗi cung ứng bán dẫn AI tại đây. Theo Đạo luật CHIPS của Mỹ, SK Hynix dự kiến nhận tối đa 450 triệu USD tiền trợ cấp trực tiếp và khoản hỗ trợ vay 500 triệu USD, đồng thời cũng đang xúc tiến các ưu đãi thuế riêng.

Đặc biệt, nhà máy Indiana dự kiến sẽ đóng vai trò chủ đạo trong việc đóng gói và R&D HBM được tích hợp vào các bộ tăng tốc AI. Nhờ khoảng cách địa lý gần hơn với các khách hàng lớn tại Mỹ, cơ sở này được kỳ vọng sẽ trở thành trung tâm quan trọng trong việc cung cấp bộ nhớ tùy chỉnh.

Trong số đó, hợp tác với Nvidia được xem là một trong những trụ cột cốt lõi trong chiến lược hạ tầng AI của SK. Vì vậy, sự chú ý cũng đang tập trung vào khả năng Chủ tịch Chey và CEO Huang gặp lại nhau tại lễ khởi công nhà máy Indiana ngày 27. Trong ngành đang xuất hiện khả năng hai người cùng tham dự, nhưng đến nay việc Chủ tịch Chey và CEO Huang có tham dự hay không vẫn chưa được xác nhận chính thức. Nếu cuộc gặp thực sự diễn ra, thị trường kỳ vọng đây sẽ là biểu tượng cho việc hai bên mở rộng phạm vi hợp tác sang cả cơ sở sản xuất đóng gói.

Trước đó, Chủ tịch Chey và CEO Huang đã gặp nhau tại Seoul vào tháng 6, qua đó cụ thể hóa hợp tác giữa SK Hynix và Nvidia trong phát triển chung thế hệ bộ nhớ tiếp theo và xây dựng nhà máy AI.


Theo Lee Ji-seon