SK Nexilis, doanh nghiệp đầu tư vật liệu pin thứ cấp thuộc SKC, đã phát triển công nghệ lá đồng thế hệ mới giúp giảm tình trạng bong tách điện cực do sự giãn nở thể tích của cực âm silicon. Công nghệ này không chỉ phù hợp với cực âm có hàm lượng silicon cao nhằm tăng mật độ năng lượng của pin, mà còn có thể ứng dụng trong quy trình sản xuất điện cực khô giúp giảm chi phí. Qua đó, công ty đặt mục tiêu mở rộng hoạt động tại thị trường vật liệu pin thế hệ mới.

Theo SK Nexilis ngày 20/10, sản phẩm mới mang tên “lá đồng phủ carbon tăng cường độ bám dính” được chế tạo bằng cách phủ một loại carbon đặc biệt lên bề mặt lá đồng, giúp tăng độ bám dính với vật liệu cực âm. Công nghệ này có thể hạn chế hiện tượng bong tách, xảy ra khi cực âm silicon giãn nở trong quá trình sạc và xả, qua đó góp phần nâng cao tuổi thọ và độ an toàn của pin.

Gần đây, ngành pin đang tăng tỷ lệ silicon bổ sung vào cực âm graphite truyền thống nhằm nâng cao mật độ năng lượng. Tuy nhiên, hàm lượng silicon càng cao thì vật liệu càng giãn nở mạnh trong quá trình sạc, khiến việc duy trì độ ổn định cấu trúc của điện cực trở nên khó khăn. SK Nexilis giải quyết vấn đề này bằng cách tăng cường độ bám dính giữa lá đồng và vật liệu cực âm.

Công nghệ mới cũng có thể được ứng dụng trong quy trình sản xuất điện cực khô. Phương pháp này giúp giảm sử dụng dung môi trong quá trình chế tạo điện cực, từ đó tiết kiệm chi phí và năng lượng. Tuy nhiên, việc bảo đảm độ bám dính ổn định giữa vật liệu điện cực và lá đồng vẫn là yêu cầu quan trọng. SK Nexilis kỳ vọng công nghệ mới có thể đáp ứng đồng thời nhu cầu của cả hai lĩnh vực.

Hiện SK Nexilis đang kiểm chứng độ ổn định của quy trình và bắt đầu xây dựng hệ thống sản xuất thử nghiệm. Công ty dự kiến hoàn thiện công nghệ sản xuất hàng loạt và hướng tới thương mại hóa vào nửa cuối năm 2027.